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Metallisierte Substrate

Fertigung

Werkstoffe

Alunit® – Die coole Lösung für elektronische Höchstleistung

Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten immer höhere Temperaturen entwickeln. Diese Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt Aluminiumnitridkeramik mit Alunit® neue Standards.

Mit seinen herausragenden Isolationseigenschaften und der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 170 W/mK) ist Alunit® für hohe Leistung im Eletronikbereich perfekt geeignet. Alunit® ermöglicht den kompakten und kostengünstigen Aufbau von Komponenten und Hybridausführungen mit hoher Integrationsdichte. Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und ein niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient ermöglichen eine reibungslose Systemintegration.

CeramTec stellt Substrate und weitere Komponenten mit unterschiedlichen Oberflächengüten her, die für die Dick- und Dünnfilmanwendung geeignet sind:


Alunit® Oberfläche


Alunit® Oberfläche: geläppt


Alunit® Oberfläche: poliert

Geeignete Herstellungstechnologien sorgen für herausragende Qualität:

  • Foliengießen
  • Trockenpressen
  • Lasern
  • Metallisieren

Anwendungen:

  • Leistungselektronik
  • IGBT Module
  • Telekommunikation
  • Kälteanlagen
  • DCB (Direktbondingverfahren mit Kupfer)
  • Leuchtdioden (LED)


Thermal conductivity comparison:
Plastics, Al2O3 and AIN.