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Metallisierte Substrate

Fertigung

Werkstoffe

Rubalit®: Weltweit führender Al2O3-Spitzenwerkstoff für die Dick- und Dünnschichttechnologie.

Wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Zusammenarbeit mit der Elektronikindustrie ist der richtige Werkstoff: Das von uns entwickelte Rubalit® hat sich weltweit einen Ruf als Standardwerkstoff für die Elektronik erworben und ist bei allen namhaften Herstellern von Hybrid-Schaltungen ein Qualitätsbegriff.

Für jedes Anforderungsprofil steht der optimale Werkstoff zur Verfügung. Entdecken Sie mit uns gemeinsam Ihre Möglichkeiten – fordern Sie uns!

Rubalit® 708S
(96 % Al2O3) zeichnet sich durch besonders hohe Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aus. Durch seine exzellente Oberflächengüte lässt es sich ausgezeichnet mit allen kommerziellen Dickschichtpasten verarbeiten und ist sogar für viele Dünnfilmanwendungen (Sputtering) geeignet.

Rubalit® 710
(99,6 % Al2O3)eignet sich dank seiner extrem feinen Oberfläche besonders für höchste Anforderungen in der Dünnfilmtechnologie.

Rubalit® 708 HP - High Performance
Überzeugt auch unter starken thermischen und elektrischen Belastungen mit konstanter Zuverlässigkeit in den Bereichen:

  • Thermozyklierbarkeit
  • Thermoschockbeständigkeit
  • Biegefestigkeit
  • Oberflächengüte
  • Wärmeleitfähigkeit

auch im obersten Bereich Ihrer Anforderungen.

Die feine Gefügestruktur des Rubalit® 708 HP ist entscheidend für die Qualität der Substrat-Oberfläche. Die sehr hohe und konstante Oberflächengüte, die auch schon erfolgreich für Dünnfilmanwendungen eingesetzt wird, sorgt bei elektrischen Widerständen für

  • einen kleineren Rauschfaktor
  • stabilere Widerstandswerte
  • die Erhöhung der Resistenz gegen elektrische Stoßbelastungen
  • höhere Zuverlässigkeit beim Lasertrimmen.

Damit ist eine höhere Integrationsdichte bei gleichzeitig höherer Leistungsdichte möglich.

Rubalit® 708 HP ist prädestiniert für die Hochleistungselektronik, in Verbindung mit DCB (Direct Copper Bonding), AMB (Active Metal Brazing), Hybriden, in der Sensorik, für Anwendungen in der Telekommunikation, Medizin, Luft- und Raumfahrt und in der Konsumgüterindustrie.

Rubalit® HSS – High Strength Substrate – Die neue Dimension der Keramik

Die neuste Substratentwicklung der CeramTec-Forschung stößt in Dimensionen vor, die bisher für Keramikwerkstoffe unerreichbar waren. Zahlen, die für sich sprechen:

  • 500 % höhere Thermozyklierbarkeit,
  • 50 % höhere Biegefestigkeit und
  • 50 % höhere Oberflächenqualität

gegenüber herkömmlichen Substraten.

Rubalit® HSS vereint die Elastizität und Rissunempfindlichkeit einer Leiterplatte mit den herausragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramik. Rubalit® HSS ist ein Werkstoff, der die Fantasie anregt und ungeahnte Möglichkeiten erschließt bei Anwendungen/p>

  • mit hohen mechanischen Belastungen
  • mit sehr hohen Anforderungen an die Thermozyklierbarkeit
  • die eine sehr hohe Oberflächengüte erfordern.

Die ultrafeine Gefügestruktur des Rubalit® HSS ist Grundlage für die exzellente Qualität der Substrat-Oberfläche – die sehr hohe und konstante Oberflächengüte ermöglicht eine Integrations- und Leistungsdichte, wie sie in der künftigen Miniaturisierung von Bauteilen gefordert sein wird.

In Verbindung mit Technologien wie DCB (Direct Copper Bonding) und AMB (Active Metal Brazing) steht Ihnen enormes Zukunftspotential zur Verfügung. Erschließen Sie mit uns gemeinsam innovative Lösungen in der Automobilindustrie und Stromversorgung, in der Sensorik, im Gebrauchsgüter-, Telekommunikations- und Medizinsektor sowie in der Luft- und Raumfahrt. Nutzen Sie das Potenzial des Werkstoffs für neue, innovative Anwendungen.