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Metallisierte Substrate

Fertigung

Werkstoffe

Metallisierte Substrate aus Rubalit® und Alunit®

CeramTec gehört international zu den führenden Herstellern von metallisierten Substraten auf der Basis von Aluminiumoxid (RUBALIT®) und Aluminiumnitrid (ALUNIT®). Über 30 Jahre Fertigungserfahrung und eine weltweite Präsenz mit Fertigungsstätten und Lasereinrichtungen in Europa, Nordamerika und Fernost machen uns zum kompetenten Partner für die Herstellung von Hybriden, elektronischen Bauelementen und Leistungselektronik. Unsere keramischen Substrate werden im eigenen Haus metallisiert. Die Pasten werden von CeramTec selbst entwickelt und zeichnen sich aus durch hohe Haftfestigkeit, guten Lotfluss und hervorragende Beständigkeit in Lotbädern.

Mit ihren exzellenten mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften finden unsere metallisierten Substrate zum Beispiel Verwendung in folgenden Bereichen:

  • Leistungselektronik
    Powermodule, Dioden, Gleichrichter, Thyristoren, Zündelemente
  • Thermoelektrische Anwendung
    Peltier-, Heiz- und Kühlelemente
  • Optoelektronik
    Leuchtdioden, Optokoppler, Photodioden, Phototransistoren, Reflexsensoren, Photologik-Sensoren
  • Trägerkörper
    Trägerkörper für elektrische Induktivitäten und Sensoren
  • Elektronische Anwendungen
    Spezielle einlagige Träger für mikroelektronische Halbleiter

Unsere gestanzten, gelaserten oder trockengepressten keramischen Substrate mit ihren hervorragenden mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften, werden im Hause CeramTec metallisiert.

Die von CeramTec entwickelten Metallisierungssysteme zeichnen sich aus durch hohe Haftfestigkeit, guten Lotfluss und hervorragende Beständigkeit in Lotbädern.

Schichtaufbau

Die aus Wolfram bestehende Grundmetallisierung wird mit Schichtdicken von 6 µm Minimum im Siebdruckverfahren aufgebracht. Die zum besseren Lotfluss aufgebrachte stromlose Nickelschicht liegt bei 2 µm Minimum. Für spezielle Kundenanforderungen sind andere Schichtdicken möglich. Bei galvanischen Nickelschichten ist eine Layoutabsprache wegen der elektrischen Kontaktierung der einzelnen Metallflächen notwendig.
Auf Kundenwunsch kann als Korrosionsschutz zusätzlich zur Nickelschicht eine im Sudgoldverfahren abgeschiedene Goldschicht (ca. 0,1 µm) aufgebracht werden. Alternativ können die galvanischen Nickelschichten mit einer bondfähigen Goldschicht verstärkt werden. Es sind auch Beschichtungen mit Weichlot möglich.

Lieferbare Substratabmessungen

Die größte standardmäßig lieferbare Abmessung beträgt 120 mm x 160 mm bei RUBALIT® 708 S ALUNIT®. Aus Kostengründen ist es vorteilhaft, die Abmessungen der Einzelsubstrate so zu wählen, dass das Standardsubstrat voll ausgenutzt wird.

Metallisierte Durchführungen sind auf Kundenwunsch auch lieferbar.